导热垫

Chomerics的THERM-A-GAP®间隙填充垫和CHO-THERM®电气绝缘体垫

Parker Chomerics THERM-A-GAP™间隙填充垫是一种低软，导热硅酮和非硅酮弹性体系列，用于必须通过半导体组件和散热表面之间的大而不同的间隙传导热量的应用。典型应用包括:

  • 电信设备
  • 消费电子产品
  • led照明
  • 手持设备
  • 振动抑制

特点及优点:

  • 超低偏转力
  • 可提供各种热性能
  • 高粘性表面降低接触阻力
  • 各种厚度可供选择，以标准薄板加工
  • 定制尺寸配置和/或切割部件可作为单独的部件，或在纸上

市场及应用:

Parker Chomerics CHO-THERM®热绝缘体垫设计用于离散电源设备和散热器之间的润滑脂云母绝缘体的替代品。这些产品作为干垫提供，或可选的丙烯酸粘合剂(PSA)层用于附着。典型应用包括:

  • 功率转换设备
  • 电力供应
  • 功率半导体
  • 汽车电子
  • 电信设备
  • led照明
  • 手持设备
  • 振动抑制