热管理
Parker Chomerics热管理解决方案
Betway88.com密封设备提供Parker Chomerics热界面素材Parker Chomerics热接口材料从电子组件向热汇传输热量并用于消除接口空漏热接口素材设计成千百项应用 保证高性能和完整性
行业引导材料交付
- 低热阻抗
- 高热传导
- 提高遵规性
- 高度可靠
- 大粘合属性
热传输基础知识
电子包装热管理程序的目标是高效清除半导体接合环境热量
这一过程可分三大阶段:
- 半导体组件包内传热;
- 热从包转热除虫器(初始热槽);
- 热分解器向环境转移热量
第一阶段一般超出系统级热工程师的控制范围,因为包型定义内部热传输过程第二和第三阶段,容器工程师的目标是设计高效热连接从包面到初始热传播器并接连环境实现这一目标需要深入理解热传输基础知识,并了解可用接口材料及其关键物理特性如何影响热传输过程
