热管理
Parker Chomerics的热管理解决方案
Betway88.com密封设备提供的热界面材料，由Parker Chomerics。Parker Chomerics热接口材料将热量从电子元件传递到散热器，并用于消除接口上的空气间隙。我们提供的热界面材料已被设计成数千种应用，确保高性能和完整性。
行业领先的材料提供:
- 低热阻抗
- 更高的导热系数
- 更大的遵从性和一致性
- 高度可靠
- 更强的粘附性能
传热原理:
电子封装中热管理程序的目标是有效地将热量从半导体结转移到周围环境。
这个过程可以分为三个主要阶段:
- 半导体组件封装内的传热;
- 从封装到散热器(初始散热器)的热传递;
- 从散热器到周围环境的热量传递(最终的散热器)
第一阶段通常超出了系统级热工程师的控制范围，因为封装类型定义了内部传热过程。在第二和第三阶段，包装工程师的目标是设计一个有效的热连接，从包装表面到初始的散热器和周围的环境。要实现这一目标，需要全面了解传热的基本原理，以及现有界面材料的知识，以及它们的关键物理特性如何影响传热过程。
